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环球今亮点!峰岹科技通过ISO26262安全管理体系认证,汽车电子赛道成长动能加码

来源 : 证券市场红周刊    时间:2023-06-15 16:09:48

(原标题:峰岹科技通过ISO26262安全管理体系认证,汽车电子赛道成长动能加码)

6月15日,国际第三方检测认证机构德国TüV莱茵,在峰岹科技(深圳)股份有限公司总部向公司正式颁发ISO26262功能安全管理体系认证证书。现场,峰岹科技总裁毕磊先生、研发总监李宝荣先生、胡术云先生,供应链总监刘海梅女士,德国莱茵TüV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、助理大客户经理詹丽龙女士等出席仪式,并就公司获得认证证书内容及公司汽车芯片领域的发展发布进行了讲话。


(资料图片)

市场人士分析表示,ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖车规产品的全生命周期,其流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高,被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。而此次获得该项认证不仅代表着峰岹科技在行业技术领域获得了高度认可,同时其也将成为公司汽车电子业务板块开启加速成长的“助推器”。

电机核心技术领域积累深厚

获ISO26262认证成为进军汽车安全部件领域关键

据了解,自2022年9月,峰岹科技与莱茵“车规级芯片功能安全流程及产品认证”项目正式启动后,仅用8个月时间,峰岹科技便顺利通过ISO26262功能安全管理体系认证。公司能够在如此短的时间内通过认证,主要与其在电控芯片领域多年来的深厚积累有关。

研究显示,长期以来,峰岹科技一直专注于高性能电机驱动控制芯片和控制系统的研发,其核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三大技术领域。据统计,截至2022年底,公司已累计取得境内外专利106项,其中发明专利57项,核心技术领域的深厚积累使公司在电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势,并令其在BLDC电机领域获得了较高的品牌知名度和行业地位。与此同时,针对汽车电子领域,公司近年来持续加大了在该板块的市场拓展和研发投入,车规产品体系加速完善,其已有数款芯片产品正推向市场。而技术端的强大实力,以及对安全的重视成为了公司此次通过ISO 26262功能安全管理体系认证的关键。

德国莱茵TüV大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示:“峰岹科技顺利通过德国莱茵TüV ISO26262功能安全管理体系认证,标志着峰岹科技建立了符合国际标准的功能安全管理体系,为设计安全芯片奠定了坚实的基础。在项目合作过程中,我们深切体会到峰岹团队高效的执行力,始终将产品的安全放在最重要的位置,功能安全管理认证证书的取得,充分证明了峰岹积极践行国际标准、追求卓越的决心和实力。”

此外,通过ISO26262功能安全管理体系认证,势必也标志着峰岹科技已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系,具备为国内外客户提供满足功能安全标准的车规级芯片能力,这也为公司汽车电子业务后续的成长开启了新的篇章。

峰岹科技总裁毕磊先生表示:“汽车电子领域对产品的可靠性要求极为严苛,汽车芯片的设计研发技术壁垒高,需有过硬的技术团队、以及自主研发能力。峰岹科技在不到一年的时间里通过ISO 26262体系认证,这是对峰岹团队的认可,也是峰岹研发水平、品质管理等综合实力的充分体现,是公司在汽车芯片领域发展的重要里程碑。面向未来,峰岹科技将以技术优势稳步推进汽车领域的应用,打造更多更安全更可靠的产品。”

业务领域覆盖广泛

汽车电子赛道成长动能加码

据悉,作为一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的高科技企业,峰岹科技自主研发了电机控制芯片设计技术、电机设计技术、驱动架构、传感器技术及电机矢量控制算法等,其芯片产品和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具、IT及通信设备、汽车电子、工业设备及机器人等多个领域,并已获得了下游多方客户的认可。其中,汽车电子领域更是峰岹科技推动自身未来持续成长的重要布局。

根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据显示,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。未来汽车芯片行业将存在巨大的规模增量,而这也为峰岹科技该板块业务后续的成长提供了广阔的市场空间。

据了解,目前峰岹科技的汽车MCU芯片主要围绕热管理系统、座椅通风、电动车窗、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发,部分型号通过AEC-Q100认证,并进入整车或Tier1厂商的可靠性验证期或小批试产期。而随着此次ISO26262认证的通过,公司在汽车安全相关部件设计开发管理流程上的突破也将为该领域业务的成长奠定坚实基础。

企业方面表示,未来将继续秉持把安全放在技术首位的理念,积极推动功能安全相关工作的开展和产品的研发,确保汽车芯片产品的稳定性、可靠性和安全性,助力自身成为持续的行业领先者。

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